半导体器件检测高低温设备-恒温恒湿试验箱-电子元器件试验机-厦门科旺电子
高低温试验箱是半导体器件和元器件进行环境试验的关键设备，其温度的准确性直接关系到产品的质量。 半导体高低温试验机是一种用于测试半导体器件性能的设备。 该设备可在恒温条件下对芯片、集成电路等半导体器件进行测试，有效评估其工作性能、可靠性和稳定性，从而提高产品质量，降低故障风险。
半导体芯片高低温测试是金属、元器件、电子等相关行业常用的测试设备。 用于测试材料的结构，由于样品热膨胀酒窖恒温恒湿机，可在短时间内测试其在连续高温环境下的耐受程度。 冷缩引起的化学变化或物理损伤。 应用广泛，可用于电子电器元件、自动化元件、通讯元件、汽车零部件、金属、化工材料等行业、国防工业、航空航天、BGA、PCB基板、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料肉体牺牲变化。
技术规格参数：
型号：KWHS-80L
标称内容积：80L
温度范围：-40℃～+150℃
试验环境条件：环境温度+5~+28℃，相对湿度≤85%，试验箱内无样品
试验方法：GB/T 5170.2-2008温度试验设备、GB/T 5170.5-2008湿热试验设备
湿度范围：20%---98%湿度温度（25至85度可作为湿度）
温度波动：≤0.5℃（注：按GB/T5170.2-1996规定，波动≤±0.25℃）
温度偏差：±2℃
温度均匀性：≤±2℃
升温时间：3℃/min（平均升温速率）
降温时间：1℃/min（平均降温速度）
内箱尺寸：宽400mm x 深400mm x 高500mm
大概尺寸：宽900mm×深900mm×高
重量：180KG
电源：220V 6KW
符合标准：
GB/T2423.1-2008(-2-1:2007)低温试验方法Ab
GB/T2423.2-2008(-2-2:2007)高温试验方法Bb
.4-1986 低温试验
.3-1986 高温试验
GB/T2423.3-2006(-2-78:2007)恒定湿热试验方法Cab
GB/T2423.4-2008(-2-30:2005)交变湿热试验方法Db
.9-1986湿热试验
功能测试：
1、根据标准装置安装的相关要求实验室用恒温恒湿机，为实现装置的高温工作寿命，此处选择管座安装装置。 管座通过压接的方式将器件的引脚转换成对应的管座引脚，从而实现器件与PCB的无焊接连接。 设备采用与设备类似的重新封装的插座，因此制作的直流老化电路应根据机械结构和不同引脚功能的转换引脚。
2、另外，为了提高高温工作寿命的效率，多台器件并联使用，同时进行高温工作寿命。 板材采用FR-4板，厚度1.6mm，铜厚loz。 其中2个测试通孔方便使用热电偶测试产品外壳温度Tc。
3、高温工作测试后进行产品测试恒湿恒湿机，选择测试结果中的Pover参数、参数、SSB Phase Noise()参数和(Icc)参数进行测试恒温恒湿空调，测试条件为Vcc=5V。
试验箱标准配置：
1、观察窗：1片中空钢化玻璃透明电热膜（门上）23*30cm
2、引线孔：1个φ50mm（位于箱体左侧）
3、门口准备室内照明（高效长寿命节能灯）
4.移动脚轮：4个
5、样品架：1层不锈钢样品架，4个挂钩实验室用恒温恒湿机，承重（均匀分布）：25kg/层（箱内样品累计总承重不超过：100kg）
控制方法：
1、抗积分饱和PID
2、BTC平衡温度调节控制方式+DCC智能冷量控制+DEC智能电控（温度测试设备）
3.BTHC平衡温湿度控制方式+DCC智能制冷控制+DEC智能电控（温湿度测试设备）
高低温试验箱在试验过程中发现该标准内容合理，可操作性强，不会意外引入对产品的损伤，可作为半导体器件的试验方法。 通过以上测试验证，是可以运行的。
半导体高低温测试设备主要用于高低温温度测试模拟。 一般温度要求是从低温-45度到高温150度。 测试元器件在高温高压气候条件下放置、运输和使用的性能测试。
恒温恒湿机生产厂家：www.airkins.com
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