当相对湿度超过 50% 时，静电荷开始迅速消散，但当相对湿度低于 30% 时，静电荷会在绝缘体或未接地表面上长期存在。
35% 到 40% 之间的相对湿度可以作为令人满意的折衷方案。 半导体洁净室和洁净室通常使用额外的控制来限制静电荷的积累。 许多化学反应（包括腐蚀过程）的速率会随着相对湿度的增加而增加。 所有暴露在洁净室周围空气中的表面都很快被至少一层水覆盖。 当这些表面由与水发生反应的薄金属涂层制成时，高湿度会加速反应。 幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成氧化物保护层，防止进一步的氧化反应； 但在其他情况下，例如氧化铜，它没有防护作用，因此铜表面在高湿度环境下更容易受到腐蚀。
综上所述，电子行业无尘车间的温湿度控制主要取决于其生产工艺的要求：下面举例说明：
示例1)
在精密加工、计量等场合，为防止热膨胀引起的误差，必须使工件保持在一定的温度。 工件温度允许波动范围应根据加工精度确定。 例如净化恒温恒湿空调，在恒温室中打标长度为500mm的标准尺时净化恒温恒湿空调，工艺允许线间公差为2um，其中lum为尺子温度变化引起的变形误差，1um为加工和测量误差。 1um相当于尺子温度的变化=0.20C【a为尺子线膨胀系数，取10/um/(m?K)； l为尺子的长度，m]，因此工件的温度变化必须在范围内。
但由于工件测量仪器具有一定的热惯性，空气温度的波动传递到工件后会衰减。 设计恒温系统时恒温恒湿机品牌，一般都是以环境空气温度恒定为基础，因此相应的环境温度精度可以低于工件允许的温度精度。 因此，在确定恒温室参数和选择自动控制时，必须考虑工件恒温恒湿车间、建筑围护结构、空气处理设备和自动控制系统之间的动态特性。
示例2)
电子行业的制造车间是静电最重要的产生场所。 通常静电会导致产品短路，甚至因导电传导而导致员工晕倒。 因此，电子行业无尘车间的相对湿度不应低于30%，这样可以减少静电。 通常建议无尘车间防静电区域的相对湿度不应低于50%。 空气过于干燥，灰尘很容易飞扬。 电子厂无尘车间若无特殊要求，温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在55～60%RH之间。 在这样的环境下，人们感觉很舒服。 静电也消失了。
例3）
SMT车间对温湿度有明确的要求
首先，主要是为了焊膏能够在更好的环境下工作。 温度会影响焊膏的活性，并对里面添加的助焊剂相关溶剂的活性有一定的影响。 高温会增加其活性，最终影响丝网印刷、贴片和回流焊的效果。 容易出现焊接不牢、焊点暗淡的现象。 湿度的大小会影响焊膏在空气中吸收的水蒸气的量。 如果吸收过多的水蒸气，会在回流焊时造成气孔、飞片、连焊等现象。 因此，SMT恒温恒湿车间的温湿度标准为：温度：24±2℃恒温恒湿机价格，湿度：50±10%。
例4）
在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中，要求用作掩模材料的玻璃和硅片的热膨胀系数差异越来越小。 对于直径为100um的硅片恒温恒湿机价格，如果温度升高1度，就会引起0.24um的线膨胀，所以必须有±0.1度的恒温。 同时湿度值一般较低，因为人出汗时会污染产品，特别是怕钠的半导体车间不要超过25度。 湿度过高会产生更多问题。 当相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会形成凝露。 如果发生在精密器件或电路中，就会造成各种事故。 相对湿度50%时易生锈。
因此，无尘车间的温湿度控制是由其生产工艺决定的，但其精度也取决于房间的大小，如测量室、光栅打标室、精密仪器制造装配车间等前两种是小房间，对空调精度要求较高（这里主要指温度和湿度）； 后两者是较大的生产车间，对温湿度精度要求较低。 因此，房间的大小也会决定恒温恒湿车间的精度。了解更多无尘车间知识请点击这里
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